Entegre devre üretimi hakkında bilgi verir misiniz?

IC fabrikasyon süreci: wafer hazırlığı → fotolitografi → kazıma/implantasyon → metal katmanları → test → paketleme.

Entegre devre üretimi, wafer temizliği, fotolitografi, implantasyon, metalizasyon ve paketleme aşamalarını içeren bir dizi yarı iletken prosessüdür.