Pozisyon Hakkında micro1, elektronik üretimi kalitesi ve güvenilirliği üzerine odaklanan bir müşteri projesi için Elektronik Montaj Kalite Mühendisleri arıyor. Bu rolde uzmanlığınızı, yeni nesil yapay zekâ (AI) sistemlerinin eğitimine katkı sağlamak için kullanacaksınız. Çalışmalarınız, yüksek kaliteli ve gerçek dünya verileri aracılığıyla modellerin nasıl öğrendiğini, akıl yürüttüğünü ve performans gösterdiğini şekillendirecek. Yapay zekâ alanında önceden deneyim gerekmemektedir; önemli olan alan bilginizdir. Bu fırsat, alan dizilimli lehim bağlantılarının (BGA, CGA, LGA) X-ray görüntülerini inceleme, lehim kusurlarını analiz etme, reflow süreçlerini optimize etme konularında uygulamalı deneyime sahip süreç ve kalite mühendislerine ile sahte elektronik bileşen tarama konusunda becerikli laboratuvar uzmanlarına uygundur. Vaka çalışmaları boşluk oluşumu (voiding), head-in-pillow, köprüleme (bridging), açık bağlantılar (open joints), reflow profil ayarlamaları, Class 3 kabul kriterleri ve bileşen özgünlüğü tespiti konularını kapsamaktadır. Katkıda bulunanlar süreç kalitesi veya sahte bileşen analizi konularındaki güçlü yönlerinden birine odaklanabilir; lütfen odak alanınızı belirtin. Sorumluluklar • BGA, CGA ve LGA lehim bağlantılarının X-ray görüntülerini analiz etmek ve yorumlamak; boşluk oluşumu, head-in-pillow, köprüleme ve açık bağlantı gibi kusurları tespit etmek. • Süreçle ilgili lehim kusurlarını gidermek için reflow lehimleme profillerini incelemek ve iyileştirme önerileri sunmak. • Lehim bağlantısı anomalileri ve güvenilirlik sorunları için ayrıntılı kök neden analizi yapmak ve öneriler geliştirmek. • Gerçek vakaları IPC Class 3 kabul kriterlerine göre değerlendirmek; kritik gözlemleri ve karar kriterlerini belgelemek. • Sahte elektronik bileşen tespiti ve taraması için test laboratuvarı akışlarını değerlendirmek ve tanımlamak. • Bulguların kapsamlı yazılı ve sözlü özetlerini hazırlamak; açıklığı ve uygulanabilir rehberliği sağlamak. • Elektronik montaj ve bileşen doğrulama alanında teknik bilgi katkısıyla yapay zekâ eğitim verisinin kalitesini artırmak. Aranan Nitelikler • Elektronik üretim süreci veya kalite mühendisliğinde, özellikle alan dizilimli paketlerde kapsamlı uygulamalı deneyim. • X-ray görüntülerini yorumlama ve lehim bağlantısı arızalarını teşhis etmede ileri düzey yetkinlik. • Reflow lehimleme süreci optimizasyonu ve süreç sorun giderme konusunda güçlü uzmanlık. • IPC kabul standartlarına, özellikle kritik uygulamalar için Class 3 gerekliliklerine hâkimiyet. • Sahte bileşen tespit test yöntemleri ve bileşen doğrulamada laboratuvar uygulamaları konusunda deneyim. • Teknik dokümantasyon ve disiplinlerarası bilgi paylaşımı için olağanüstü yazılı ve sözlü iletişim becerisi. • Elektronik montaj veya bileşen tarama alanında süreç mühendisi, kalite mühendisi ya da laboratuvar analisti olarak geçmiş (güçlü olduğunuz alanı belirtiniz). Çalışma Şekli Pozisyon uzaktan çalışma modelinde ve sözleşmeli (kontratlı) olarak sunulmaktadır.